Detail akcie ASML Holding NV diskuze

ASML, BESI — SemiAnalysis zjistil, že ASML vytváří konkurenční nástroj pro hybridní bonding, Besi klesá o 3 % + SemiAnalysis prošel 27 patentových přihlášek ASML a dospěl k závěru, že gigant v oblasti litografie vyvíjí nástroj pro hybridní spojování z čipu na plátky. Hybridní bonding je pokročilá technologie balení, která spojuje čipy tváří v tvář bez výrostků pájení, což je klíč k hustším 3D stackům jako HBM. + Besi, současný specialista na hybridní dluhopisy, v pátek v Amsterdamu klesl o 3 % na 158,50 €, zatímco ASML vzrostl o 1,1 % na 1 480 €. ASML nástroj nepotvrdil; Mluvčí poukázal na svůj první pokročilý balicí nástroj uvedený loni a uvedl, že společnost stále hledá, kde její odborné znalosti přinášejí hodnotu v 3D integraci. + Reuters v březnu uvedl, že ASML již plánuje další nástroje pro balení, citoval CTO Marca Pieterse. Nick Rossolillo z Chip Stock Investor označil balení za jeden z dalších ukazatelů pro zvýšení výkonnosti a nové nástroje klíčové pro ospravedlnění zvýšeného ocenění ASML. Hybridní bonding je lepidlo uvnitř HBM boomu. Bankovka JPMorgan z 15. října předpokládá, že trh s HBM poroste z 64 miliard na 280 miliard dolarů do roku 2028 a každý z těchto stacků potřebuje hybridní bonding, aby mohl být postaven. Vstup ASML do tohoto nástroje znamená, že závod v balicích zařízeních se začíná přeplňovat právě ve chvíli, kdy přicházejí peníze.

Realizace zisků v přímém přenosu (včera -5,80% a dnes v premktu již -2,5%). Uvidíme, co závěr.

ASML oznámil, že Intel Foundry je první, kdo používá High NA EUV při výrobě logiky ve velkém objemu. Intel nyní vyrábí a dodává část svých připravovaných procesorů Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake) pomocí nástrojů ASML EXE High NA EUV na vybraných vrstvách. Výnosy odpovídající stávající platformě NXE Low NA. Intel byl již dlouho prvním hráčem v oboru na High NA EUV (EXE:5000 nejprve R&D systémy, nyní produkční EXE:5200). To je klíčový milník pro připravenost na vysoké objemy. $ASML $INTC

$ASML ASML uvedla, že její plány kapacity na období 2027–2028 již zahrnují poptávku z plánované továrny na čipy Terafab Elona Muska v Texasu. Společnost také oznámila, že kapacita EUV pro rok 2027 je téměř plně obsazena a významná část objednávek pro rok 2028 je již zajištěna

Investing.com -- Bernstein raised its price target on ASML Holding NV to €2,300 from €1,700, citing an acceleration in the capital expenditure cycle and rising lithography intensity

ATH 1620 EUR

15:20 ASML - Goldman Sachs zvyšuje cílovou cenu na 1770 EUR z 1600 EUR (Bloomberg)

Morgan Stanley zvyšuje cílovou cenu ASML na základě býčího výhledu na dodávku EUV Navamya Acharya Středa, 3. června 2026 Investing.com - Morgan Stanley zvýšil cílovou cenu ASML Holding NV z 1 400 € na 1 660 € a ponechal hodnocení "nadváha". Jako důvod analytici uvedli prohlášení na výroční valné hromadě nizozemského dodavatele čipového vybavení v dubnu, která vedla k větší důvěře v krátkodobé kapacity dodavek EUV systémů. Analytici nyní očekávají, že ASML dodá v roce 2027 90 EUV závodů. To je více, než kapacita více než 80 jednotek, kterou vedení předpokládalo ve výsledcích prvního čtvrtletí. Navíc byl odhad pro finanční rok 2028 zvýšen na 104 systémů závodů, které zahrnují 96 systémů s nízkou numerickou aperturou a 8 systémů s vysokou numerickou aperturou. "Domníváme se, že obavy o kapacitu převažují nad touto ziskovostí, a proto je trh podhodnocen," uvedla makléřská společnost. Akcie ASML vzrostly od začátku roku o 41 %, zatímco polovodičový index SOXX vzrostl za stejné období o 80 % (k 1. červnu 2026, závěrečná cena 1 394 €), uvádí studie. Na výroční valné hromadě v dubnu ASML informovala akcionáře o plánech na rozšíření kampusu Brainport Industries v Eindhovenu, přičemž výstavba má začít ve třetím čtvrtletí roku 2026, uvádí studie. Morgan Stanley uvedl, že kampus musí být "začátkem vícefázové expanze", která zcela odstraní kapacitní úzká místa.

JPMorgan zvyšuje cíl ASML na 1900 eur - 'Nadváha' NEW YORK (DPA-AFX) - Americká banka JPMorgan zvýšila svůj cílový cíl ASML z 1515 na 1900 eur a ponechala rating na "nadváhu". Očekávání trhu ohledně výrobce zařízení pro čipový průmysl pro roky 2027 a 2028 by musela být zcela přehodnotena, napsal Sandeep Deshpande v úterý večer. Nejnovější signály skupiny ohledně kapacit pro EUV litografické systémy byly velmi optimistické a ukazovaly na silnou poptávku zákazníků. Dalším hnacím motorem růstu nizozemské společnosti bude imerzní DUV litografie. To lze použít k výrobě extrémně malých mikročipů. Deshpande zvýšil své odhady pro roky 2027 a 2028 a vidí se výrazně nad očekáváními trhu, zejména v roce 2028. Zisk na akcii je dobrých 35 procent./rob/ag/glNL0010273215

1390,8 EUR

Podle zpráv Apple a Intel pracují na smlouvě s továrnou, která by mohla vyvolat objednávku v hodnotě několika miliard eur na litografické systémy ENXTAM:ASML. Potenciální objednávka se zaměřuje na výrobní kapacity čipů nové generace v době, kdy TSMC odkládá přijetí nejnovějších High-NA EUV systémů ASML. Tento vývoj posiluje monopolní postavení ASML v pokročilém litografickém vybavení, protože západní technologické firmy diverzifikují své výrobní partnerství. Pro čtenáře sledující ENXTAM:ASML tato potenciální dohoda Apple a Intel foundry zdůrazňuje, jak klíčová je společnost pro špičkovou výrobu čipů. ASML dodává litografické systémy, které jsou jádrem pokročilé výroby polovodičů, a jakákoli rozsáhlá dlouhodobá smlouva o vybavení může ovlivnit plánování kapacit v celém sektoru. Načasování je důležité, protože někteří světoví výrobci čipů upravují své plány pro nejpokročilejší nástroje, včetně High-NA EUV. Pokud Apple a Intel přijmou závazek v hodnotě několika miliard eur, investoři se pravděpodobně zaměří na to, jak to ovlivní viditelnost objednávek, produktový mix a koncentraci zákazníků v ASML. Současně by pomalejší zavádění High-NA v TSMC mohlo ovlivnit, kdy a kde budou instalovány nejpokročilejší nástroje, což by mohlo změnit vzory tržního podílu v blízké budoucnosti v rámci špičkové litografie. Čtenáři sledující ENXTAM:ASML by měli věnovat pozornost tomu, jak rychle je toto uspořádání s foundry formalizováno a co to znamená pro rozhodování ASML o produkci a alokaci. Buďte v obraze o nejdůležitějších zprávách o ASML Holding tím, že je přidáte do svého seznamu sledování nebo portfolia. Případně prozkoumejte naši komunitu a objevte nové pohledy na ASML Holding. ENXTAM:ASML Earnings & Revenue Growth as at May 2026 ENXTAM: Růst zisku a tržeb ASML k květnu 2026 Označili jsme 1 riziko pro ASML Holding. Zjistěte, co by mohlo ovlivnit vaši investici. Tato potenciální dohoda Apple a Intel foundry staví ASML do centra zásadní změny v tom, kde lze vyrábět pokročilé čipy. Pokud dohoda postoupí a dosáhne hlášeného stropu přibližně 4,6 miliardy eur v objednávkách na litografii, poskytne ASML další velký a dlouhodobý zdroj poptávky navázaný na vysoce objemové spotřební produkty, jako je iPhone. To by přišlo v době, kdy TSMC odkládá nasazení nejpokročilejších extrémně ultrafialových systémů ASML s vysokým severním spektrem až do roku 2029, takže investoři to mohou vnímat jako částečnou kompenzaci pomalejšího využívání nástrojů u jednoho klíčového zákazníka. Mohlo by to také rozšířit expozici ASML v amerických a evropských továrnách, protože Apple a Intel upraví své výrobní vztahy a sníží závislost na jednotlivém výrobci čipů. Jak to zapadá do příběhu ASML Holdingu Potenciální dohoda Apple Intel foundry odpovídá narativu, že poptávka po AI a pokročilých výpočetních technologiích spolu s globálními partnery se zákazníky může podpořit vyšší prodeje litografického vybavení a dlouhodobou ziskovost. Zpoždění TSMC při zavádění High-NA zařízení zdůrazňuje jednu z nejistot narativu ohledně načasování přechodů na High-NA a může omezit, jak rychle tato generace nástrojů přispívá k příjmům systému. Hlášený posun části kapacity spojené s iPhonem směrem k plánům Intelu a Applu není plně zachycen v existujících narativních tématech o budoucí omezenosti DRAM a poptávce po AI, které se zaměřují spíše na výdaje na paměť a datová centra než na dodavatelské řetězce smartphonů. Vědět, jakou hodnotu firma má, začíná pochopením jejího příběhu. Podívejte se na jeden z nejlepších příběhů v komunitě Simply Wall St pro ASML Holding, abyste mohli rozhodnout, jakou hodnotu pro vás má. Rizika a odměny, které by investoři měli zvážit ?? Riziko koncentrace, pokud velká víceletá objednávka od Applu a Intelu zvyšuje expozici ASML vůči malé skupině amerických a evropských zákazníků, zatímco regulační kontrola vývozu zůstává v centru pozornosti. ?? Riziko provedení v souvislosti s High-NA EUV, kde zpoždění TSMC, regulační diskuse o Číně a možné změny v plánech slévárenských technologií v Samsungu a Intelu mohou ovlivnit načasování dodávek nástrojů. ?? Pokračující monopol ASML v pokročilé EUV litografii ji staví mezi hlavní dodavatele, pokud Apple, Intel, Samsung a další výrobci čipů rozšíří kapacitu pro čipy zaměřené na AI a vysoce výkonné čipy. ?? Kombinace potenciální objednávky v hodnotě několika miliard eur, stávající aktivity v odkupu a zájmu analytiků o růstový profil akcie podporuje myšlenku, že ASML zůstává klíčovým faktorem budoucích kapitálových výdajů na polovodiče. Na co se dívat dál Odtud dává smysl sledovat, jak konkrétní se stává dohoda s Apple Intel foundry, včetně zveřejněných časových harmonogramů a sady nástrojů, a jak se to srovnává s upraveným harmonogramem High-NA TSMC. Sledujte, jak ASML rozděluje výrobní sloty mezi zákazníky, zda diskuse o kontrole vývozu ovlivňují přístup k službám a systémům v Číně a jak na to reagují další výrobci čipů, například Samsung, ve svých kapacitních plánech. Jakékoli aktualizace pokynů ASML ohledně dodávek, plánů rozšíření kapacit nebo komentáře k viditelnosti objednávek by mohly pomoci objasnit, jak tato dohoda zapadá do širší poptávky spojené s AI a chytrými telefony.

Sleduji. Kolem / pod 600 mi přijde zajímavé.

Ten včerejší pokles z +1,5% na -1,5% cca v 16:30 byl fakt lahůdkový, to člověku hned zlepší víkend. Fakt díky amíci...

níž už to asi nepůjde, nakoupím si pár kousků. Příští rok to podle mě skočí o stupínek výš...