Nikoliv hardware či energie, ale samotný kapitál by se mohl stát hlavním úzkým hrdlem (bottleneck) v dalším rozvoji umělé inteligence. Shodli se na tom alespoň šéfové Broadcomu a Intelu, dvou polovodičových gigantů.
„Myslím si, že největším omezením může být kapitál,“ prohlásil na konferenci DBS Asia Future Forward Conference v Singapuru CEO Broadcomu Hock Tan.
Podle něj by právě financování mohlo představovat větší překážku pro expanzi AI než nedostatek polovodičů, paměťových čipů nebo elektřiny. Technologický sektor totiž ve stále větším tempu buduje infrastrukturu potřebnou pro provoz stále sofistikovanějších modelů umělé inteligence.
Podobný pohled na věc sdílel také generální ředitel Intelu Lip-Bu Tan. Ten upozornil na rostoucí cenu kapitálu a otázku, zda společnosti investující obrovské částky do AI dokážou v budoucnu dosáhnout dostatečné návratnosti těchto investic.
„Pokud je před námi nějaká výzva, pak je to kapitál a jeho cena. Z dlouhodobého hlediska budou lidé chtít vidět návratnost investic (ROI),“ citoval jeho slova server CNBC.
Výroky obou manažerů poukazují na nový problém AI průmyslu, který v posledních letech investoval obrovské prostředky do výstavby datových center, pokročilých AI čipů a energetické infrastruktury v očekávání, že poptávka po výpočetním výkonu prudce poroste.
Varování navíc přichází v turbulentní době, kdy rostoucí náklady na financování komplikují technologickým firmám získávání kapitálu na projekty související s AI. Vyšší výnosy dluhopisů zdražují financování výstavby datových center i nákupu čipů, což může zhoršit ekonomiku projektů, jejichž návratnost se může projevit až za několik let.
Hock Tan připomněl, že odvětví v posledních dvou letech opakovaně naráželo na úzká hrdla v dodavatelských řetězcích, byť většinu z nich se podařilo překonat. „Za poslední dva roky jsme byli svědky série omezení a překážek, které se neustále objevovaly, ale vždy jsme je dokázali překonat. Dnešní nedostatek pamětí už za rok takovým problémem být nemusí,“ dodal.
Podle něj by se nedostatek výrobních kapacit waferů mohl zmírnit kolem let 2028 až 2029 a situace v oblasti energetických zdrojů by se také měla zlepšit s příchodem nové infrastruktury.
Navzdory obavám z financování ale zůstávají Hock Tan i Lip-Bu Tan ohledně krátkodobého výhledu AI velmi optimističtí. „Poptávka po výpočetní infrastruktuře je stále vyšší, než jsme schopni dodat,“ přiznal Hock Tan a dodal, že tento nerovnovážný stav může přetrvat až do roku 2029, případně i do roku 2030.
Podobně i Lip-Bu Tan uvedl, že v příštích dvou až třech letech neočekává výrazné zpomalení trhu. Důvodem je pokračující rozšiřování AI aplikací a rostoucí potřeba výpočetního výkonu. Udržení tohoto růstu v delším horizontu pak bude záviset na tom, jak rychle budou firmy umělou inteligenci skutečně nasazovat a zda technologie přinese měřitelné ekonomické přínosy.
K tomu Lip-Bu Tan zdůraznil, že společnosti budou muset stále více dokazovat konkrétní přínosy investic, ať už prostřednictvím vyšší efektivity, nebo vytvářením nových obchodních modelů.