Nikkei: TSMC a Sony plánují společnou továrnu na výrobu čipů v Japonsku

Největší světový výrobce čipů na zakázku, tchajwanská společnost TSMC, plánuje s japonskou firmou Sony postavit továrnu na výrobu čipů. Do její výstavby v Japonsku chtějí firmy společně vložit 800 miliard jenů (157 miliard Kč). Napsal to dnes japonský server Nikkei Asia. Továrna by měla od roku 2024 vyrábět polovodiče používané v kamerových obrazových čidlech, stejně jako čipy pro automobily a další výrobky. Projekt se chystá subvencemi podpořit japonská vláda.

Japonský kabinet se uprostřed globálního nedostatku čipů obává o stabilitu dodavatelských řetězců. Firmě TSMC pak dělá starosti, že výrobu čipů soustřeďuje na Tchaj-wanu, který sice vystupuje jako nezávislý stát, ale pod svou kontrolu se ho snaží dostat Čína.

Továrna má podle zdrojů Nikkei Asia vzniknout v prefektuře Kumamoto na jihu Japonska. Postavena bude na pozemku, který patří firmě Sony a který je poblíž továrny na obrazové snímače.

Plánovaná investice přichází v době, kdy se velké ekonomiky, jako jsou Spojené státy a Evropská unie, předhánějí v zavádění výroby polovodičů na svém území z obav o národní bezpečnost. Washington na začátku letošního roku schválil 52 miliard dolarů (1,1 bilionu Kč) na podporu výzkumu, vývoje a výroby polovodičů.