Tchajwanský výrobce čipů Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) plánuje kromě továrny, která vzniká v Drážďanech, do konce letošního roku otevřít také centrum pro navrhování čipů v Mnichově. Podle agentury Reuters to řekl prezident evropské divize TSMC Paul de Bot na technologické konferenci.
Podle de Bota bude centrum otevřeno ve třetím čtvrtletí. "Jeho záměrem je podporovat evropské zákazníky při navrhování čipů s vysokou hustotou, výkonem a energetickou účinností se zaměřením na aplikace v automobilovém průmyslu, průmyslu, umělé inteligenci (AI) a internetu věcí (IoT)," řekl de Bot.
Společnost TSMC je největším smluvním výrobcem čipů na světě a předním dodavatelem pro firmy a . V posledních letech zahájila několik velkých projektů mimo Tchaj-wan. Mezi ně patří i závod ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company) v Drážďanech, což je společný podnik TSMC a firem Bosch, a NXP.
Drážďanský závod bude podle agentury Reuters vyrábět generaci čipů, která mírně zaostává za nejpokročilejšími technologiemi, jež se používají v čipech pro AI a v chytrých telefonech. Rozšíří ale dodávky pro automobilový průmysl a další průmyslová odvětví klíčová pro výrobu v Evropě.
Továrna v Drážďanech bude pro TSMC první v Evropě. Podnik by měl zahájit plný provoz v roce 2029. Evropská komise (EK) Německu povolila, aby na jeho výstavbu poskytlo státní podporu pět miliard eur (126,3 miliardy Kč). Schválená státní podpora je zatím nejvyšší, jakou EK povolila v rámci unijního zákona o čipech. Celkem by výstavba továrny měla podle odhadů stát přibližně dvojnásobek.
Podle loňské zprávy specializovaného německého serveru ComputerBase plánuje TSMC v Evropě postavit i další závody. Ve hře by mohla být mimo jiné Česká republika a širší region Prahy a okolí.