Intel plánuje utratit 20 miliard dolarů na 'Silicon Heartland'. Investovat velké sumy do výroby čip ale chce i gigant TSMC či Samsung

Americký výrobce čipů Intel plánuje investovat 20 miliard USD do výroby čipů ve Spojených státech. S odvoláním na informované zdroje to dnes uvedla agentura Reuters. Investice by měla vytvořit asi 3000 nových pracovních míst. Počáteční částka 20 miliard USD má být pouze prvním krokem v rámci širší investice do komplexu osmi továren, který by mohl stát desítky miliard USD.

Centrum výroby čipů na předměstí Columbu ve státě Ohio se má stát největším světovým závodem na výrobu křemíku, uvedla osoba obeznámená s těmito plány. Časopis Time o plánech informoval již dříve s odkazem na rozhovor s generálním ředitelem Pat Gelsingerem a uvedl, že Intel toto místo využije jako centrum pro výzkum, vývoj a výrobu svých nejpokročilejších čipů a bude mít možnost rozšířit se na 2000 akrů a až osm továren. "Pomohli jsme založit Silicon Valley," řekl Gelsinger pro Time. "Teď uděláme Silicon Heartland."

Americký prezident Joe Biden má na dnešek naplánovaný projev o úsilí americké vlády zvýšit dodávky polovodičů, posílit výrobu v USA a obnovit i dodavatelské řetězce, uvedl již dříve Bílý dům. Šéf Intelu Pat Gelsinger má podle zdrojů vystoupit s Bidenem. Bílý dům na žádost o komentář nereagoval.

Intel odmítl své plány komentovat. Oznámil nicméně, že Gelsinger dnes zveřejní podrobnosti o nejnovějších plánech Intelu na investice do výroby, protože firma se snaží uspokojit rostoucí poptávku po pokročilých polovodičích.

Gelsinger loni na podzim uvedl, že firma plánuje v USA další kampus, v němž by se mělo nacházet osm továren na výrobu čipů. Deníku Washington Post řekl, že tento komplex by mohl v příštích deseti letech stát 100 miliard USD a zaměstnat až 10.000 lidí. Rovněž se vyslovil pro potřebu znovu vybalancovat výrobu čipů tak, aby se převážila rostoucí koncentrace ve východní Asii. Poukázal na krizi dodavatelského řetězce vyvolanou pandemií a rostoucí geopolitické napětí mezi Čínou a USA jako důkaz toho, že západní vlády potřebují najít hotovost, aby přesvědčily výrobce čipů k přesídlení.

Výrobci čipů se snaží výrobu zvýšit. Firmy po celém světě, od výrobců automobilů po výrobce spotřební elektroniky, se totiž potýkají s nedostatkem těchto částí. Intel se také snaží získat zpět pozici hlavního výrobce nejmenších a nejrychlejších čipů od současného lídra, kterým je tchajwanská firma TSMC. S ohledem na masivní a rostoucí náklady na výrobu těchto nejmodernějších čipů však společnosti TSMC a Samsung plánují zvýšit podíl ještě více než Intel. TSMC si na letošní výdaje vyčlenila více než 40 miliard dolarů. Jihokorejský Samsung pravděpodobně oznámí své plány 27. ledna se svými výsledky hospodaření.

Plány Intelu na výstavbu nových továren ale nezmírní současný nedostatek dodávek, protože výstavba takových komplexů trvá roky. Gelsinger už dříve odhadl, že nedostatek čipů možná potrvá až do roku 2023.

V září Intel zahájil výstavbu dvou továren v Arizoně. Závody za 20 miliard USD tak zvýší celkový počet továren v areálu na šest.

Zdroj: Bloomberg, ČTK